貼片陶瓷電容在LED電路應用中的注意事項
發布時間： 2022-01-24 
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貼片電容器的全稱為多層（層壓、層壓）貼片陶瓷電容器，簡稱MLCC。當MLCC受到溫度影響時，焊接端容易產生裂紋。在這方面，小型電容器相對優于大型電容器。其原理是，大型電容器的熱傳導不會很快到達整個電容器，因此電容器體不同點的溫差較大，因此膨脹尺寸不同，從而產生應力。這一原理與倒開水時厚玻璃比薄玻璃更容易破碎的原理相同。當修理工修理電容器時，他們也會手動焊接電容器。當MLCC的手工焊接不可避免時，應特別注意焊接工藝。
眾所周知，IC芯片封裝可分為芯片型和雙列直插式。常常認為貼片和雙列直插式的區別主要是由于體積和焊接方法不同，對系統沒多大的性能影響。也并不是PCB上的每條布線上都有天線效應。PCB上的每個元件都有天線效應。元件的導電部分越大，天線效應越強。因此，對于同一類型的芯片，小封裝尺寸的天線效應弱于大封裝尺寸的天線效應。
對于同一設備，使用補丁組件比使用雙列直插組件更容易通過EMC測試，其他的如，天線效應還與芯片工作電流回路有關。為了降低天線效應，除了縮小包裝體積外，盡可能減小工作電流環體積和工作頻率,di/dt。注意最新型號的IC芯片（尤其是單芯片）的引腳布局。我們會發現，它們中的大多數都放棄了傳統的方式——左下角的GND和右上角的VCC。在相鄰位置布置VCC和GND是為了減小工作電流回路的尺寸。
不僅IC芯片，而且電阻和電容（buz60）封裝都與EMC有關。0805產品包的EMC性能優于1206產品包，0603產品包的EMC性能優于0805產品包。目前，0603包裝在世界上很流行。零件包裝是指實際焊接到pcb的位置和外觀。這是一個純粹的空間概念，因此，不同的組件可以共享相同的零件包，相同的組件也可以具有不同的零件包。與電阻一樣，也有傳統的針式元件。元件體積大，必須在電路板上鉆孔以放置元件。鉆孔后，插入部件，然后通過錫爐或噴錫（或手工焊接）。成本很高。較新的設計使用小型表面貼裝元件（SMD）。這種部件不需要鉆孔。用鋼膜將半熔化的錫膏倒入電路板中，然后放置SMD元件，即可將其焊接到電路板上。
對于同一設備，使用補丁組件比使用雙列直插組件更容易通過EMC測試，其他的如，天線效應還與芯片工作電流回路有關。為了降低天線效應，除了縮小包裝體積外，盡可能減小工作電流環體積和工作頻率,di/dt。注意最新型號的IC芯片（尤其是單芯片）的引腳布局。我們會發現，它們中的大多數都放棄了傳統的方式——左下角的GND和右上角的VCC。在相鄰位置布置VCC和GND是為了減小工作電流回路的尺寸。
不僅IC芯片，而且電阻和電容（buz60）封裝都與EMC有關。0805產品包的EMC性能優于1206產品包，0603產品包的EMC性能優于0805產品包。目前，0603包裝在世界上很流行。零件包裝是指實際焊接到pcb的位置和外觀。這是一個純粹的空間概念，因此，不同的組件可以共享相同的零件包，相同的組件也可以具有不同的零件包。與電阻一樣，也有傳統的針式元件。元件體積大，必須在電路板上鉆孔以放置元件。鉆孔后，插入部件，然后通過錫爐或噴錫（或手工焊接）。成本很高。較新的設計使用小型表面貼裝元件（SMD）。這種部件不需要鉆孔。用鋼膜將半熔化的錫膏倒入電路板中，然后放置SMD元件，即可將其焊接到電路板上。
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