當(dāng)SMD合金電阻設(shè)計(jì)電路的應(yīng)用端口系列從IC芯片發(fā)送數(shù)據(jù)時(shí)，該系列數(shù)據(jù)被放置在P3 0英尺和P3 1英尺處，發(fā)送8個(gè)脈沖以將脈沖數(shù)據(jù)推進(jìn)到74LS164。這一系列數(shù)據(jù)被轉(zhuǎn)換成平面數(shù)據(jù)，從QA段到QH段為3-6，段為10-13。然而，這些分支上的數(shù)據(jù)與數(shù)據(jù)傳輸期間的數(shù)據(jù)變化一致。在某些情況下，SMD合金貼片電阻設(shè)計(jì)電路經(jīng)常受到干擾，不受歡迎。通過使用IC觸發(fā)器來克服它。一個(gè)連接到輸入和輸出數(shù)據(jù)后，t89c2051連接。74hc574接收到的信號(hào)位于信號(hào)引腳clk11，這使得74hc574命令我“記錄”數(shù)據(jù)。     SMD合金電阻設(shè)計(jì)電路不需要常規(guī)設(shè)置，因?yàn)橐坏﹕con形式重置為0，就意味著串行端口在模式0下工作，并且上述串行端口輸出不需要特殊設(shè)置。程序1中的超級(jí)輸出通常用于將8位數(shù)據(jù)輸入IC。序列數(shù)據(jù)的傳遞從mov SBUF指令開始。第二次和第三次等待系列數(shù)據(jù)的交付完成。scon形式的位簽名標(biāo)志Ti返回“0”以進(jìn)行進(jìn)一步的數(shù)據(jù)傳輸。第四個(gè)、第五個(gè)到第七個(gè)產(chǎn)生脈沖，以便將輸出74LS164的信號(hào)記錄到IC。SMD合金電阻設(shè)計(jì)電路為IC芯片增加了一系列16位輸入端口。為了添加一個(gè)字符串輸入端口，需要在連續(xù)工作寄存器中顯示平面雙戴IC。
   SMD合金電阻器設(shè)計(jì)電路，將數(shù)據(jù)放入a-H輸入，然后提取IC芯片的LD foot 1數(shù)分鐘，然后放入P3 1。IC芯片從74LS165獲取數(shù)據(jù)，同時(shí)發(fā)送8個(gè)脈沖信號(hào)時(shí)鐘。數(shù)據(jù)被推入電路，形成一個(gè)16位輸入端口。同時(shí)，74LS165連接在一起，QH U2連接到U3的ser，CLK U2和U3連接在一起，LD的支腿也用于從芯片檢索16位數(shù)據(jù)。然后，前8位數(shù)據(jù)被捕獲并存儲(chǔ)在R數(shù)據(jù)中，貼片合金電阻被捕獲并保存在第7位和第8位。

   檢索數(shù)據(jù)的過程從CLR芯片合金電阻命令開始，之后IC芯片在P3中，在2英尺處釋放8個(gè)脈沖信號(hào)脈沖，將74LS165英尺的數(shù)據(jù)推入P3 0英尺。第13個(gè)命令等待8位脈沖完成，并與第14個(gè)mov a命令SBUF一起檢索數(shù)據(jù)。在使用子程序培訓(xùn)師之前，必須啟動(dòng)setb Ren指令，以便串行端口可用作輸入。SMD合金電阻電路的方法是將寄存器編號(hào)為74LS165，以獲得16位輸入端口，同時(shí)建立16位端口輸出和74LS164。即使需要更多的輸入和輸出，也可以創(chuàng)建由多個(gè)移動(dòng)芯片組成的序列。串行數(shù)據(jù)傳輸比并行數(shù)據(jù)傳輸慢得多，但是上面提到的8位數(shù)據(jù)傳輸只需要8微秒。在大多數(shù)情況下，仍然可以使用MCS51系列端口。