村田陶瓷貼片電容器引起機械裂紋故障原因介紹
發布時間： 2022-02-15 
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機械裂紋有兩個主要原因。第一種是捏合裂紋，它發生在拾取和放置PCB元件的操作過程中。二是PCB板的扭曲變形引起的變形裂紋。捏合裂紋主要是由于揀放機參數設置不正確造成的，而鋸齒形裂紋主要是元件焊接到PCB板后背板過度鋸齒形造成的。
如何區分捏合裂紋和鋸齒裂紋？
捏合裂紋將暴露在組件表面，通常是圓形或半月形裂紋，顏色發生變化，位于電容器中心或附近。當后續加工過程中產生的附加應力作用于元件時，這些小裂紋將變成大裂紋，包括PCB彎曲引起的應力。
鋸齒形裂紋的標志為“Y”形裂紋或45°角斜裂紋，可在DPA截面下觀察到。在MLCC的外表面上可能會或可能不會觀察到此類裂紋。鋸齒形裂紋主要位于PCB焊點附近。
陶瓷村田貼片電容器
貼片機參數設置不正確是如何導致裂紋的？
貼片機的拾取和放置頭使用真空吸管或中心鉗來定位部件。10.Y方向，尤其是Z方向的參數調整對于防止元件碰撞非常重要。很容易理解，z軸下降壓力過大會損壞陶瓷元件。然而，如果貼片機的拾取和放置頭在某個方向而不是在瓷體的中心區域施加較大的力，則施加在電容器上的應力可能會滿足接地的要求，從而損壞部件。
同樣，不正確選擇貼片拾取和放置頭的尺寸也容易導致裂紋。在貼片放置過程中，小直徑貼片拾取頭和放置頭的放置力會集中，這會由于小區域上的大壓力而導致MLCC開裂。
此外，分散在PCB上的碎片會導致裂紋。當放置電容器時，PCB的不均勻外觀會導致電容器上的向下壓力分布不均勻，從而導致電容器破裂。
如何區分捏合裂紋和鋸齒裂紋？
捏合裂紋將暴露在組件表面，通常是圓形或半月形裂紋，顏色發生變化，位于電容器中心或附近。當后續加工過程中產生的附加應力作用于元件時，這些小裂紋將變成大裂紋，包括PCB彎曲引起的應力。
鋸齒形裂紋的標志為“Y”形裂紋或45°角斜裂紋，可在DPA截面下觀察到。在MLCC的外表面上可能會或可能不會觀察到此類裂紋。鋸齒形裂紋主要位于PCB焊點附近。
陶瓷村田貼片電容器
貼片機參數設置不正確是如何導致裂紋的？
貼片機的拾取和放置頭使用真空吸管或中心鉗來定位部件。10.Y方向，尤其是Z方向的參數調整對于防止元件碰撞非常重要。很容易理解，z軸下降壓力過大會損壞陶瓷元件。然而，如果貼片機的拾取和放置頭在某個方向而不是在瓷體的中心區域施加較大的力，則施加在電容器上的應力可能會滿足接地的要求，從而損壞部件。
同樣，不正確選擇貼片拾取和放置頭的尺寸也容易導致裂紋。在貼片放置過程中，小直徑貼片拾取頭和放置頭的放置力會集中，這會由于小區域上的大壓力而導致MLCC開裂。
此外，分散在PCB上的碎片會導致裂紋。當放置電容器時，PCB的不均勻外觀會導致電容器上的向下壓力分布不均勻，從而導致電容器破裂。
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