發(fā)布時(shí)間： 2024-07-31 
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次 ROHM開發(fā)的二合一SiC封裝模塊TRCDRIVE pack™是一款針對(duì)300kW以下電動(dòng)汽車（xEV）牽引逆變器的高性能解決方案。此模塊集成了第四代SiC MOSFET，實(shí)現(xiàn)了業(yè)界領(lǐng)先的功率密度，并且采用了創(chuàng)新的封裝技術(shù)，有助于牽引逆變器的小型化和高效率運(yùn)作。
產(chǎn)品特性
功率密度：TRCDRIVE pack™搭載了低導(dǎo)通電阻的第四代SiC MOSFET，實(shí)現(xiàn)了普通SiC封裝型模塊1.5倍的業(yè)界超高功率密度。
小型化：通過優(yōu)化內(nèi)部布局和使用Press fit pin引腳，TRCDRIVE pack™的尺寸比傳統(tǒng)封裝減小了28%，有助于牽引逆變器的小型化。
提高效率：通過擴(kuò)大散熱面積和采用雙層布線結(jié)構(gòu)，降低了電感值（5.7nH），減少了開關(guān)損耗。
減少安裝工時(shí)：引入了頂部Press fit pin的方式，簡(jiǎn)化了與柵極驅(qū)動(dòng)器電路板的連接過程，節(jié)省了安裝時(shí)間。
量產(chǎn)能力：雖然TRCDRIVE pack™是模塊產(chǎn)品，但它已經(jīng)建立了類似分立產(chǎn)品的量產(chǎn)體系，產(chǎn)能比普通SiC模塊提高了約30倍。
市場(chǎng)前景
市場(chǎng)需求：隨著電動(dòng)汽車行業(yè)的迅猛發(fā)展，對(duì)高效、小型、輕量化電動(dòng)動(dòng)力總成系統(tǒng)的需求日益增加。
潛在市場(chǎng)規(guī)模：預(yù)計(jì)到2025財(cái)年，SiC潛在市場(chǎng)規(guī)模有望超過2,000億日元，到2028財(cái)年將達(dá)到10,000億日元。
競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)：TRCDRIVE pack™的推出加強(qiáng)了ROHM在SiC技術(shù)領(lǐng)域的品牌影響力，并推動(dòng)了行業(yè)向更高效、更環(huán)保方向的發(fā)展。
技術(shù)支持與應(yīng)用
技術(shù)支持：ROHM提供了包括電機(jī)測(cè)試設(shè)備在內(nèi)的多種支持資源，幫助客戶快速采用TRCDRIVE pack™產(chǎn)品。
應(yīng)用示例：TRCDRIVE pack™主要用于車載牽引逆變器，能夠滿足不同規(guī)格要求的設(shè)計(jì)速度和產(chǎn)品陣容擴(kuò)展。
ROHM新型二合一SiC封裝模塊TRCDRIVE pack™的推出，標(biāo)志著公司在SiC功率器件領(lǐng)域的又一重大進(jìn)步。它的出色性能和創(chuàng)新設(shè)計(jì)，不僅解決了牽引逆變器小型化和效率提升的關(guān)鍵挑戰(zhàn)，而且預(yù)示著未來電動(dòng)汽車動(dòng)力系統(tǒng)的革新趨勢(shì)。隨著新產(chǎn)品的量產(chǎn)和市場(chǎng)推廣，ROHM將繼續(xù)鞏固其在全球半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位，并為電動(dòng)汽車行業(yè)的可持續(xù)發(fā)展做出重要貢獻(xiàn)。
