村田預(yù)估“未來(MLCC)片式多層陶瓷電容器隨著市場需求容量會越來越大"
發(fā)布時間： 2022-01-14 
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片式多層陶瓷電容器是由陶瓷介質(zhì)膜片和錯位堆疊的印刷電極（內(nèi)電極）組成，陶瓷片經(jīng)一次高溫形成燒結(jié)。芯片的兩端用金屬層（外電極）密封，形成單片結(jié)構(gòu)，故又稱單片電容。
可以看出，內(nèi)部電極一次堆疊一層，增加了電容器兩個電極板的面積，從而增加了電容。
陶瓷電介質(zhì)是內(nèi)部填充介質(zhì)。不同電介質(zhì)制成的電容器具有不同的特性，比如容量大、溫度特性好、頻率特性好等。這就是為什么有這么多陶瓷電容器種類的原因。MLCC被稱為“電子行業(yè)大米”是電子元器件中必不可少的一員。 其具有體積小、容量大、普遍適應(yīng)于日常消費電子、各種網(wǎng)絡(luò)通訊、家用電器、軍工等領(lǐng)域。
將來，MLCC的發(fā)展方向為高壓和高頻與高可靠等性能發(fā)展，用來滿足需求越來越高的下游市場。
1）高壓：隨著電源器件電路設(shè)計技術(shù)的發(fā)展，LED照明需求量會越來越多，尤其是3~4KV的高壓電容器需求呈直線上升。
2）高頻：MLCC的工作頻率已進(jìn)入毫米波頻率范圍。
3）可靠性高：在車載電容器方面需要在極端溫度環(huán)境下穩(wěn)定運行，抗彎曲強度等沖擊傳遞，高濕度（85％濕度）等極端環(huán)境下；通過AEC-Q200（汽車被動元件認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)）認(rèn)證，電子元件可靠性測試標(biāo)準(zhǔn)，生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)嚴(yán)格。所以將來對貼片電容器的高可靠性要求越來越高。
4）小型化、小型化：終端設(shè)備更輕薄、功能更完善的市場需求促使MLCC向小型化、小型化方向發(fā)展。
從近期的消費電子產(chǎn)品統(tǒng)看，消費者越來越熱衷于輕巧的移動電子設(shè)備，這樣的需求推動了電子微型化。從另外一個方面來講，隨著輕巧電子設(shè)備的功能大而全，估計其內(nèi)部組建將大幅增加。 因此，為了在不斷縮小的移動設(shè)備中加入更多的電子元件用來提供軟件開發(fā)方面的強大的功能，必須縮小MLCC電容器和其他電子的體積。從08年和16年的智能手機(jī)的貼片電容分別以0402和0201尺寸為主，將來更小的體積01005和008004系列的尺寸是未來的趨勢。
5）大容量：為了配合終端越來越多的功能，如:電池容量增加，要求MLCC向大容量化發(fā)展。由于終端配置功能的增加，電池容量變大，需要配置大容量、高品質(zhì)的MLCC，實現(xiàn)大容量電池的穩(wěn)定快速充電。目前有些電子電路采用大容量減少MLCC的數(shù)量，所以對大容量有很高的要求。
根據(jù)村田的預(yù)估，高端智能手機(jī)所需的電容量從2015年年的2千微法拉增加到4千微法拉；中型智能手機(jī)的靜電電容量預(yù)估將從2015年的1千微法拉增加到2千微法拉。
總體而言，MLCC的容量體積比隨著需求的逐漸增加。滿足下游終端的需求。根據(jù)村田披露的數(shù)據(jù)，MLCC的容量體積比從10年前的1996年的1μF/mm³提高到2020年的40μF/m³。
可以看出，內(nèi)部電極一次堆疊一層，增加了電容器兩個電極板的面積，從而增加了電容。
陶瓷電介質(zhì)是內(nèi)部填充介質(zhì)。不同電介質(zhì)制成的電容器具有不同的特性，比如容量大、溫度特性好、頻率特性好等。這就是為什么有這么多陶瓷電容器種類的原因。MLCC被稱為“電子行業(yè)大米”是電子元器件中必不可少的一員。 其具有體積小、容量大、普遍適應(yīng)于日常消費電子、各種網(wǎng)絡(luò)通訊、家用電器、軍工等領(lǐng)域。
將來，MLCC的發(fā)展方向為高壓和高頻與高可靠等性能發(fā)展，用來滿足需求越來越高的下游市場。
1）高壓：隨著電源器件電路設(shè)計技術(shù)的發(fā)展，LED照明需求量會越來越多，尤其是3~4KV的高壓電容器需求呈直線上升。
2）高頻：MLCC的工作頻率已進(jìn)入毫米波頻率范圍。
3）可靠性高：在車載電容器方面需要在極端溫度環(huán)境下穩(wěn)定運行，抗彎曲強度等沖擊傳遞，高濕度（85％濕度）等極端環(huán)境下；通過AEC-Q200（汽車被動元件認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)）認(rèn)證，電子元件可靠性測試標(biāo)準(zhǔn)，生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)嚴(yán)格。所以將來對貼片電容器的高可靠性要求越來越高。
4）小型化、小型化：終端設(shè)備更輕薄、功能更完善的市場需求促使MLCC向小型化、小型化方向發(fā)展。
從近期的消費電子產(chǎn)品統(tǒng)看，消費者越來越熱衷于輕巧的移動電子設(shè)備，這樣的需求推動了電子微型化。從另外一個方面來講，隨著輕巧電子設(shè)備的功能大而全，估計其內(nèi)部組建將大幅增加。 因此，為了在不斷縮小的移動設(shè)備中加入更多的電子元件用來提供軟件開發(fā)方面的強大的功能，必須縮小MLCC電容器和其他電子的體積。從08年和16年的智能手機(jī)的貼片電容分別以0402和0201尺寸為主，將來更小的體積01005和008004系列的尺寸是未來的趨勢。
5）大容量：為了配合終端越來越多的功能，如:電池容量增加，要求MLCC向大容量化發(fā)展。由于終端配置功能的增加，電池容量變大，需要配置大容量、高品質(zhì)的MLCC，實現(xiàn)大容量電池的穩(wěn)定快速充電。目前有些電子電路采用大容量減少MLCC的數(shù)量，所以對大容量有很高的要求。
根據(jù)村田的預(yù)估，高端智能手機(jī)所需的電容量從2015年年的2千微法拉增加到4千微法拉；中型智能手機(jī)的靜電電容量預(yù)估將從2015年的1千微法拉增加到2千微法拉。
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