合金貼片電阻器的焊接生產(chǎn)工藝介紹
發(fā)布時間： 2022-02-25 
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1.封裝貼片合金電阻是電子電路中常見的器件。根據(jù)封裝類型，可分為串聯(lián)電阻和貼片電阻。在這兩種類型的包裝下，它可以分為更多類型的包裝形式。根據(jù)原電阻器的包裝選擇一個新電阻器，否則電阻器無法焊接。如果飛線可能導致接觸不穩(wěn)定，無法長時間使用。2.電阻器的功率不同，過流容量也不同。如果原始電阻過流，選擇電阻時必須匹配電阻的功率。它可以大于原始功率，但不能小于原始功率。當電流流過電阻時，會產(chǎn)生熱量和電壓降。如果電阻的功率太小，電流會導致電阻嚴重發(fā)熱，隨著時間的推移，電阻會燒壞。
注意焊接貼片電阻結(jié)構的生產(chǎn)工藝
焊料熔化后，用鑷子夾住元件，拆下需要更換的元件，用吸錫帶拆下焊料，將吸錫帶放在焊點上并用電烙鐵加熱吸錫帶，并使焊料熔化后自動流向吸錫帶從而去除焊料。芯片集成電路的管腳數(shù)量大，間距窄，硬度小。如果焊接溫度不合適，很容易導致引腳焊接短路、虛焊或印刷線路、印刷電路板等銅箔脫落。當焊料熔化時，用鑷子夾住元件，拆卸要更換的元件，用吸錫帶拆卸焊料，注：只要去除焊料，加熱時間不會太長。過長會損壞PCB或焊盤。清除焊料，清潔焊盤并重新開始焊接操作。片式電阻器和電容器的襯底大多由陶瓷材料制成，容易發(fā)生碰撞。因此，在拆卸和焊接過程中，我們應該掌握溫度控制、預熱和觸摸的技巧。溫度控制是指焊接溫度應控制在200°250℃左右，片式電阻器預熱是指在約100℃的環(huán)境中預熱1~2分鐘，以防止突然熱膨脹和部件損壞。貼片電阻器的正面是黑色的并且上面印著電阻絲網(wǎng)的背面上是白色的。貼片電阻器由襯底、電阻膜、電極和保護介質(zhì)組成。分為外電極（主要是錫鍶）和內(nèi)電極（銀鈀）和過渡層（鎳）的電極。
高純度氧化鋁陶瓷材料的SMD電阻器具有較高的機械強度和絕緣強度和優(yōu)異的導熱性和耐高溫性。SMD電阻器主要由高溫燒結(jié)的氧化釕玻璃釉漿制成。SMD電阻器的內(nèi)電極一般為絲網(wǎng)印刷或浸漬再燒結(jié)的銀層，過渡層和外電極一般為鍍鎳，由錫制成，保護層一般為低溫燒結(jié)玻璃釉。
焊料熔化后，用鑷子夾住元件，拆下需要更換的元件，用吸錫帶拆下焊料，將吸錫帶放在焊點上并用電烙鐵加熱吸錫帶，并使焊料熔化后自動流向吸錫帶從而去除焊料。芯片集成電路的管腳數(shù)量大，間距窄，硬度小。如果焊接溫度不合適，很容易導致引腳焊接短路、虛焊或印刷線路、印刷電路板等銅箔脫落。當焊料熔化時，用鑷子夾住元件，拆卸要更換的元件，用吸錫帶拆卸焊料，注：只要去除焊料，加熱時間不會太長。過長會損壞PCB或焊盤。清除焊料，清潔焊盤并重新開始焊接操作。片式電阻器和電容器的襯底大多由陶瓷材料制成，容易發(fā)生碰撞。因此，在拆卸和焊接過程中，我們應該掌握溫度控制、預熱和觸摸的技巧。溫度控制是指焊接溫度應控制在200°250℃左右，片式電阻器預熱是指在約100℃的環(huán)境中預熱1~2分鐘，以防止突然熱膨脹和部件損壞。貼片電阻器的正面是黑色的并且上面印著電阻絲網(wǎng)的背面上是白色的。貼片電阻器由襯底、電阻膜、電極和保護介質(zhì)組成。分為外電極（主要是錫鍶）和內(nèi)電極（銀鈀）和過渡層（鎳）的電極。
高純度氧化鋁陶瓷材料的SMD電阻器具有較高的機械強度和絕緣強度和優(yōu)異的導熱性和耐高溫性。SMD電阻器主要由高溫燒結(jié)的氧化釕玻璃釉漿制成。SMD電阻器的內(nèi)電極一般為絲網(wǎng)印刷或浸漬再燒結(jié)的銀層，過渡層和外電極一般為鍍鎳，由錫制成，保護層一般為低溫燒結(jié)玻璃釉。
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華德合金電阻STE系列
尺寸范圍：0603~4527
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三星貼片電容
尺寸范圍：01005~2220
容值：0.1PF~330UF
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材質(zhì)：陶瓷
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國巨貼片電容
尺寸范圍：01005~2220
容值：0.1PF~330UF
耐壓值：4V~2KV
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抗性耐受性：±1%，±1%，±1%。
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大毅合金電阻RLM系列
尺寸：2512；
阻值：0.001Ω~0.06Ω；
70℃額定功率為：3W；
精度：±1%；
溫漂：±50ppm；
材質(zhì)：金屬合金。
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華德合金電阻SFCA系列
尺寸范圍：1206~2512
阻值：0.5mR~100mR
功率：1W~2W
精度：0.5%，1%
溫漂：50ppm
材質(zhì)：合金
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華德合金電阻HFCL系列
尺寸范圍：0603~3921
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功率：2W~4W
精度：0.5%，1%
溫漂：50ppm
材質(zhì)：合金
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