合金貼片電阻器的焊接生產工藝介紹
發布時間： 2022-02-25 
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1.封裝貼片合金電阻是電子電路中常見的器件。根據封裝類型，可分為串聯電阻和貼片電阻。在這兩種類型的包裝下，它可以分為更多類型的包裝形式。根據原電阻器的包裝選擇一個新電阻器，否則電阻器無法焊接。如果飛線可能導致接觸不穩定，無法長時間使用。2.電阻器的功率不同，過流容量也不同。如果原始電阻過流，選擇電阻時必須匹配電阻的功率。它可以大于原始功率，但不能小于原始功率。當電流流過電阻時，會產生熱量和電壓降。如果電阻的功率太小，電流會導致電阻嚴重發熱，隨著時間的推移，電阻會燒壞。
注意焊接貼片電阻結構的生產工藝
焊料熔化后，用鑷子夾住元件，拆下需要更換的元件，用吸錫帶拆下焊料，將吸錫帶放在焊點上并用電烙鐵加熱吸錫帶，并使焊料熔化后自動流向吸錫帶從而去除焊料。芯片集成電路的管腳數量大，間距窄，硬度小。如果焊接溫度不合適，很容易導致引腳焊接短路、虛焊或印刷線路、印刷電路板等銅箔脫落。當焊料熔化時，用鑷子夾住元件，拆卸要更換的元件，用吸錫帶拆卸焊料，注：只要去除焊料，加熱時間不會太長。過長會損壞PCB或焊盤。清除焊料，清潔焊盤并重新開始焊接操作。片式電阻器和電容器的襯底大多由陶瓷材料制成，容易發生碰撞。因此，在拆卸和焊接過程中，我們應該掌握溫度控制、預熱和觸摸的技巧。溫度控制是指焊接溫度應控制在200°250℃左右，片式電阻器預熱是指在約100℃的環境中預熱1~2分鐘，以防止突然熱膨脹和部件損壞。貼片電阻器的正面是黑色的并且上面印著電阻絲網的背面上是白色的。貼片電阻器由襯底、電阻膜、電極和保護介質組成。分為外電極（主要是錫鍶）和內電極（銀鈀）和過渡層（鎳）的電極。
高純度氧化鋁陶瓷材料的SMD電阻器具有較高的機械強度和絕緣強度和優異的導熱性和耐高溫性。SMD電阻器主要由高溫燒結的氧化釕玻璃釉漿制成。SMD電阻器的內電極一般為絲網印刷或浸漬再燒結的銀層，過渡層和外電極一般為鍍鎳，由錫制成，保護層一般為低溫燒結玻璃釉。
焊料熔化后，用鑷子夾住元件，拆下需要更換的元件，用吸錫帶拆下焊料，將吸錫帶放在焊點上并用電烙鐵加熱吸錫帶，并使焊料熔化后自動流向吸錫帶從而去除焊料。芯片集成電路的管腳數量大，間距窄，硬度小。如果焊接溫度不合適，很容易導致引腳焊接短路、虛焊或印刷線路、印刷電路板等銅箔脫落。當焊料熔化時，用鑷子夾住元件，拆卸要更換的元件，用吸錫帶拆卸焊料，注：只要去除焊料，加熱時間不會太長。過長會損壞PCB或焊盤。清除焊料，清潔焊盤并重新開始焊接操作。片式電阻器和電容器的襯底大多由陶瓷材料制成，容易發生碰撞。因此，在拆卸和焊接過程中，我們應該掌握溫度控制、預熱和觸摸的技巧。溫度控制是指焊接溫度應控制在200°250℃左右，片式電阻器預熱是指在約100℃的環境中預熱1~2分鐘，以防止突然熱膨脹和部件損壞。貼片電阻器的正面是黑色的并且上面印著電阻絲網的背面上是白色的。貼片電阻器由襯底、電阻膜、電極和保護介質組成。分為外電極（主要是錫鍶）和內電極（銀鈀）和過渡層（鎳）的電極。
高純度氧化鋁陶瓷材料的SMD電阻器具有較高的機械強度和絕緣強度和優異的導熱性和耐高溫性。SMD電阻器主要由高溫燒結的氧化釕玻璃釉漿制成。SMD電阻器的內電極一般為絲網印刷或浸漬再燒結的銀層，過渡層和外電極一般為鍍鎳，由錫制成，保護層一般為低溫燒結玻璃釉。
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容值：0.1PF~330UF
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阻值：0.001Ω~0.06Ω；
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精度：±1%；
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華德合金電阻SFCA系列
尺寸范圍：1206~2512
阻值：0.5mR~100mR
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精度：0.5%，1%
溫漂：50ppm
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華德合金電阻HFCL系列
尺寸范圍：0603~3921
阻值：0.5mR~50mR
功率：2W~4W
精度：0.5%，1%
溫漂：50ppm
材質：合金
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